“Qualcomm” šie metai buvo kaip amerikietiški kalneliai. Nepaisant daug žadančio paleidimo, kuris paskatino kai kuriuos mūsų mėgstamiausius šių metų išmaniuosius telefonus, “Snapdragon 8 Gen 1” buvo pradėtas pardavinėti ir sulaukė vidutiniškų atsiliepimų. Įrenginiai, kuriuose buvo naudojamas pirmasis mikroschemų rinkinys, kaip masinio planuoto pertvarkymo dalis, kentėjo nuo perkaitimo, droseliavimo esant intensyviam naudojimui ir vidutinio baterijos veikimo laiko. Tačiau antrąjį pusmetį bendrovė sulaukė sėkmės, kurią paskatino puikūs vidutinės klasės procesoriai ir, svarbiausia, “Snapdragon 8+ Gen 1” pristatymas.
Kadangi šios kaitimo problemos, atrodo, jau išnyko – jau nekalbant apie puikų baterijos veikimo laiką keliuose įrenginiuose, kuriuose naudojamas TSMC pagamintas lustas – “Qualcomm” gali laisvai pereiti prie savo pirmojo antrosios kartos produkto su dabartiniu prekės ženklu. Čia yra “Snapdragon 8 Gen 2”, kurį vėl gamina TSMC kaip 4 nm lustą. Ir nors tai gali skambėti nuobodžiai, tačiau jo pirmtakai patobulinti išties įdomiais būdais, dėl kurių kitų metų flagmanai gali būti vieni iš patikimiausių ir patvariausių.
Naujausias “Qualcomm” “Kyro” procesorius, tarsi sukurtas konkuruoti su dabartiniais “MediaTek” didelio našumo bandymais, sukurtas panašia, nors ir ne identiška, sudėtimi. Kaip ir “Dimensity 9200”, “Snapdragon” naudoja 3,2 GHz “Cortex X3” pagrindinį branduolį, kuris turėtų būti solidus žingsnis į priekį, palyginti su praėjusių metų “Cortex X2”. Jį palaiko keturi “našumo” branduoliai – du A710, du A715 – ir trys “efektyvumo” branduoliai, t. y. nedidelis nukrypimas nuo to, kaip “MediaTek” šiemet traktavo savo procesorių. Šie A710 branduoliai taip pat užtikrina, kad 32 bitų programos ir toliau bus palaikomos, net ir pramonei pereinant į 64 bitų pasaulį.